學生論文競賽主題說明

• 功率電子元件技術

本主題範圍涵蓋各類功率電子元件的最新發展與新型材料元件應用研發，特別是碳化矽/氮化鎵功率電子相關之技術、新型材料、物理與可靠性分析等等，包含(但不限定)以下領域之論文：(1)高電子遷移率材料；(2)功率電子元件製造技術；(3)元件結構設計與模擬；(4)元件可靠性分析與壽命預估。

• 功率電子封裝與功率模組應用技術

本主題範圍涵蓋功率電子元件之散熱封裝及電源轉換功率模組應用技術研發，特別是碳化矽/氮化鎵功率電子封裝設計與模擬、電路構裝散熱分析與量測；以及碳化矽/氮化鎵功率模組/電源轉換應用相關之模組電路架構設計與製造、應用電路效能分析等等，包含(但不限定)以下領域之論文：(1)功率電子封裝材料；(2)模組構裝散熱分析與量測；(3)功率模組設計技術；(4)電源轉換器應用研發。

• 新穎功率半導體材料與元件分析技術

本主題範圍涵蓋功率電子材料或元件相關之檢測分析及檢測技術最新發展與應用，包含(但不限定)以下領域之論文：(1)材料影像分析技術：SEM、AFM、C-AFM、SCM、STM、SSRM、MFM、TEM及SNOM；(2)材料晶體結構分析技術：TEM及XRD；(3)材料成分分析技術：EDS、AES、XPS、SIMS及FTIR。

投稿流程 

• 欲投稿者請先至下列網址登記：https://forms.gle/CGdWti3hNSqMkwxn9
• 格式：論文以中英文撰寫均可、A4紙 single-space two column、字體大小10之格式打字，圖、文合計以4頁為限。
• 投稿方式：一律以 pdf 格式投稿至E-mail：d33581@tier.org.tw。
• 徵稿日期：即日起開始受理投稿，徵文截止日期至2023年10月16日，預計於2023年10月20日前通知論文審查結果。  
• 發表方式：本次競賽之投稿論文皆以壁報方式發表，中、英文解說皆可。
• 論壇當日將會進行投稿者之論文海報展覽，請自行設計並輸出海報(海報尺寸將會另行告知)，並於會議當日指定時間至現場張貼，於議程上海報交流時間於自己的海報前為與會者及評審提供解說。海報張貼時間(Post time)：2023年11月10日(五)09:30前。
• 若受疫情影響無法舉辦實體會議，相關辦理方式再行通知。