計畫介紹

一、 計畫說明

　　高功率元件應用研發聯盟成立於2015年11月30日，主要目的為建構「高功率元件應用」新興產業體系，邀請半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用等國內上、中、下游廠商共同成立。藉此產業聯盟之經營，已逐步形成互相分享創新技術、產業發展、創意發想、策略研討等之資訊交流平台，共同累積新興產業核心研發能量，合力建構符合國家未來發展需要之產、官、學、研環境，並以互信、共榮為合作機制之基底，協力開拓市場新商機。

　　由於近年本聯盟會員數快速成長，產業需求大幅增加，使得廠商間橫向交流與溝通、學校與業界間之人才培育等需求增加，為協助我國功率電子廠商瞭解我國各大專院校於功率電子相關之實驗室分布及技術能量，同時鼓勵人才多元發展，投入半導體之產業，本聯盟提出「高功率元件應用研發聯盟-企業學生實習計畫」，進而挖掘人才，達到產學間人才銜接之效果。

二、實習期間：實習期間由實習生與實習單位協調。

三、申請資格規定：

    實習單位

• 歡迎廠商踴躍報名申請（希望從事半導體產業公司行號）
• 需依勞基法規定提供實習生津貼、勞健保與請休假等規定
• 實習結束後需配合計畫回填實習單位回饋單

    實習生

• 應具備中華民國國籍
• 全國大專院校大學生及碩、博士生
• 實習結束後需配合計畫回填實習回饋單

四、申請方式與相關應備文件

    實習單位

• 有意申請之廠商請填具實習單位招募需求表 (請見網頁最下方下載簡章 )及用印後掃描檔(PDF檔)至d33581@tier.org.tw信箱，信件主旨為「高功率元件應用研發聯盟-企業學生實習計畫 _實習單位名稱 」。

    實習生

• 有意申請實習學生請將申請文件傳送至d33581@tier.org.tw信箱，信件主旨為「高功率元件應用研發聯盟-企業學生實習計畫_姓名」
• 申請文件：(1)實習生申請表 (2)履歷 (3)英語或其他能力證明資料 (4)教授推薦函(如有更佳)

五、 實習計畫甄選辦法與流程(日程依實際狀況調整)

實習單位招募資訊